Placa base AMD AM5 Ryzen DDR5 per a PC PRO B650M M-ATX Placa base

Descripció breu:

1: Admet processadors d'escriptori de la sèrie AMD AM5 Ryzen 7000/8000/9000

2: Admet ranures de memòria DDR5 de doble canal 2 amb una capacitat màxima de 64G

3: freqüència de memòria: 4800 a 6000 + MHz

4: Interfície de pantalla: 1 HDMI, 1 interfície DP

5: 4 SATA3.0, 2 interfícies de protocol M.2 NVME 4.0

6: 1 ranura PCI Express x16 i 1 ranura PCI Express x4


Detall del producte

Etiquetes de producte

Aplicació

Potent font d'alimentació: equipat amb un mòdul d'alimentació d'alta qualitat. Per exemple, algunes plaques base adopten un disseny de font d'alimentació multifàsica, que pot proporcionar un suport d'energia estable i suficient per als processadors de la sèrie Ryzen d'AMD. Això garanteix que el processador pugui funcionar de manera estable en operacions d'alta càrrega i exercir plenament el seu rendiment, ja sigui per a treballs d'oficina diaris o tasques d'alta intensitat com ara jocs i renderització.

Suport de memòria d'alta freqüència: admet memòria DDR5 i té un cert grau de capacitat d'overclocking de memòria. Permet als usuaris augmentar encara més la freqüència de memòria segons les seves necessitats, millorant així la velocitat d'execució del sistema i les capacitats de processament de dades. Algunes plaques base poden suportar freqüències de memòria de fins a 6666 MHz o fins i tot més, millorant molt l'amplada de banda de la memòria i la velocitat de transmissió de dades.

Transmissió de dades d'alta velocitat: ve amb ranures PCIe 5.0. En comparació amb PCIe 4.0, PCIe 5.0 proporciona una amplada de banda més gran i una velocitat de transmissió de dades més ràpida, que pot satisfer les necessitats dels futurs dispositius d'emmagatzematge d'alta velocitat i targetes gràfiques d'alt rendiment. Això permet que la placa base utilitzi millor el potencial del maquinari d'alt rendiment.

1
5

Disseny excel·lent de dissipació de calor: generalment té un bon disseny de dissipació de calor per garantir l'estabilitat durant el funcionament de càrrega elevada. Per exemple, està equipat amb dissipadors de calor de gran superfície que cobreixen el mòdul d'alimentació, el chipset i altres àrees amb una gran producció de calor. Algunes plaques base també utilitzen tubs de calor i altres tecnologies de dissipació de calor per dissipar la calor de manera ràpida i eficaç, reduint la temperatura de la placa base i evitant la degradació del rendiment o el dany del maquinari causat pel sobreescalfament.

Interfícies d'expansió riques: té una varietat d'interfícies d'expansió per satisfer les diferents necessitats dels usuaris. Aquestes inclouen múltiples interfícies USB (com ara USB 2.0, USB 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 2, etc.), interfícies de sortida de vídeo com HDMI i DisplayPort per connectar monitors, múltiples interfícies SATA per connectar discos durs i unitats òptiques, i M. 2 interfícies per instal·lar unitats d'estat sòlid d'alta velocitat.
Funcions d'àudio i targeta de xarxa a bord: integrada amb una targeta de xarxa d'alt rendiment, normalment una targeta Ethernet de 2,5 G, per proporcionar una connexió de xarxa ràpida i estable. Pel que fa a l'àudio, està equipat amb xips d'àudio i condensadors d'alta qualitat per oferir una sortida d'àudio d'alta fidelitat.

Funcions de BIOS riques: inclou una interfície de BIOS rica que permet als usuaris ajustar i configurar paràmetres com ara la freqüència, la tensió i els paràmetres de memòria del processador en detall. També ofereix funcions pràctiques com ara la supervisió del maquinari, la configuració d'elements d'arrencada i la configuració de seguretat, facilitant als usuaris la gestió i el manteniment de la placa base i el sistema.

6
4

  • Anterior:
  • Següent:

  • Escriu el teu missatge aquí i envia'ns-ho